სპეციფიკაციები

• სერია
  XP
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  -
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  20000
• მთლიანი ram ბიტები
  405504
• i/o რაოდენობა
  188
• კარიბჭეების რაოდენობა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  1.71V ~ 3.465V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  0°C ~ 85°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  256-BGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-FPBGA (17x17)