სპეციფიკაციები

• სერია
  XP2
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  2125
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  17000
• მთლიანი ram ბიტები
  282624
• i/o რაოდენობა
  201
• კარიბჭეების რაოდენობა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  1.14V ~ 1.26V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  0°C ~ 85°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  256-LBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-FTBGA (17x17)