სპეციფიკაციები

• სერია
  268
• პაკეტი
  Spool
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Wire Solder
• შემადგენლობა
  Sn63Pb37 (63/37)
• დიამეტრი
  0.015" (0.38mm)
• დნობის წერტილი
  361°F (183°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  26 AWG, 27 SWG
• პროცესი
  Leaded
• ფორმა
  Spool, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  -
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)