სპეციფიკაციები

• სერია
  R500
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• ნაკადის ტიპი
  Water Soluble
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
• შენახვის ვადა
  6 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)