სპეციფიკაციები

• სერია
  R253-5
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  430 ~ 444°F (221 ~ 223°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  4 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)