სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Binder
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ნაკრების ტიპი
  Ceramic, Tantalum
• ტევადობის დიაპაზონი
  1500pF ~ 220µF
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount, Through Hole
• ძაბვა - ნომინალური
  10 ~ 500V
• ტოლერანტობა
  ±2.5%, ±5%, ±10%
• აპლიკაციები
  Boardflex Sensitive, Downhole, General Purpose
• მახასიათებლები
  Low ESL, High Voltage, High Temperature, Soft Termination
• რაოდენობა
  200 Pieces (Assorted Per Value)
• პაკეტები შედის
  0402 ~ 2917 (1005 ~ 7343 Metric), Radial