სპეციფიკაციები

• სერია
  SMD Comm X8R HT150C Flex
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტევადობა
  750 pF
• ტოლერანტობა
  ±2%
• ძაბვა - ნომინალური
  50V
• ტემპერატურის კოეფიციენტი
  X8R
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C
• მახასიათებლები
  Low ESL, Soft Termination, High Temperature
• რეიტინგები
  -
• აპლიკაციები
  Boardflex Sensitive
• წარუმატებლობის მაჩვენებელი
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount, MLCC
• პაკეტი / ქეისი
  1206 (3216 Metric)
• ზომა / განზომილება
  0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
• სიმაღლე - მჯდომარე (მაქს.)
  -
• სისქე (მაქს.)
  0.039" (0.98mm)
• ტყვიის ინტერვალი
  -
• ტყვიის სტილი
  -