სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge (2)
• აპლიკაციები
  Digital Imaging
• ინტერფეისი
  Logic
• დატვირთვის ტიპი
  Capacitive and Resistive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  3Ohm
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  100mA
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  3.5A
• ძაბვა - მიწოდება
  2.7V ~ 5.5V
• ძაბვა - დატვირთვა
  5V ~ 13.2V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 150°C (TJ)
• მახასიათებლები
  -
• ხარვეზების დაცვა
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  8-TSSOP