სპეციფიკაციები

• სერია
  Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• არქიტექტურა
  MCU, FPGA
• ძირითადი პროცესორი
  Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• ფლეშის ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  64KB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA, POR, WDT
• კავშირი
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• სიჩქარე
  700MHz
• პირველადი ატრიბუტები
  FPGA - 25K Logic Elements
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  672-FBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  672-UBGA (23x23)