სპეციფიკაციები

• სერია
  HEXFET®
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• ფეხის ტიპი
  P-Channel
• ტექნოლოგია
  MOSFET (Metal Oxide)
• გადინება წყაროს ძაბვამდე (vdss)
  30 V
• მიმდინარე - უწყვეტი გადინება (id) @ 25°c
  3.6A (Ta)
• წამყვანი ძაბვა (მაქსიმალური rds ჩართული, მინ rds ჩართული)
  4.5V, 10V
• rds on (max) @ id, vgs
  90mOhm @ 2.4A, 10V
• vgs(th) (max) @ id
  1V @ 250µA
• კარიბჭის დატენვა (qg) (მაქს) @ vgs
  30 nC @ 10 V
• vgs (მაქს.)
  ±20V
• შეყვანის ტევადობა (ciss) (მაქს) @ vds
  520 pF @ 25 V
• ფეხის ფუნქცია
  -
• დენის გაფრქვევა (მაქს.)
  1.8W (Ta)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C (TJ)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Micro8™
• პაკეტი / ქეისი
  8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)