სპეციფიკაციები

• სერია
  D95
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  8 (2 x 4)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  29.5µin (0.75µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Elevated, Open Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  196.9µin (5.00µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Brass
• საბინაო მასალა
  Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C