სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bag
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC, SOP, SSOP
• პოზიციების რაოდენობა
  18
• მოედანი
  0.100" (2.54mm)
• დაფის სისქე
  0.063" (1.60mm)
• მასალა
  FR4 Epoxy Glass
• ზომა / განზომილება
  0.905" L x 0.744" W (23.00mm x 18.90mm)