სპეციფიკაციები

• სერია
  ConnectCore® 8X
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• rf ოჯახი/სტანდარტი
  -
• ოქმი
  -
• მოდულაცია
  -
• სიხშირე
  -
• მონაცემთა სიჩქარე
  -
• ძალის გამოსავალი
  -
• მგრძნობელობა
  -
• სერიული ინტერფეისები
  ADC, GPIO, I²C, I²S, PCIe, SDIO, SPI, JTAG, UART, USB
• ანტენის ტიპი
  Antenna Not Included
• გამოყენებული ic / ნაწილი
  -
• მეხსიერების ზომა
  8GB Flash, 512kB DRAM
• ძაბვა - მიწოდება
  -
• მიმდინარე - მიმღები
  -
• მიმდინარე - გადამცემი
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• პაკეტი / ქეისი
  Module