სპეციფიკაციები

• სერია
  APR
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Top Mount
• პაკეტი გაცივდა
  Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
• მიმაგრების მეთოდი
  Thermal Tape, Adhesive (Included)
• ფორმა
  Square, Pin Fins
• სიგრძე
  0.969" (24.61mm)
• სიგანე
  0.969" (24.61mm)
• დიამეტრი
  -
• ფარფლის სიმაღლე
  0.457" (11.60mm)
• დენის გაფრქვევა @ ტემპერატურის მატება
  -
• თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი
  5.50°C/W @ 200 LFM
• თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი
  13.70°C/W
• მასალა
  Aluminum Alloy
• მასალის დასრულება
  Black Anodized