სპეციფიკაციები

• სერია
  SDK-Feed Through
• პაკეტი
  Box
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• წინა პანელის მავთულის კავშირი
  Bolt/Screw Clamp - Wire Entry 90° to Panel
• უკანა პანელის მავთულის კავშირი
  Solder Eyelet
• სიგანე
  0.319" (8.10mm)
• პანელის სისქე
  0.039 ~ 0.157" (1.0 ~ 4.0mm)
• პოზიციები თითო დონეზე
  1
• პანელის დამაგრების ტიპი
  Snap Fit
• მოედანი
  -
• ძაბვა - ულ
  600 V
• მიმდინარე - ულ
  30 A
• მავთულის ლიანდაგი
  10-26 AWG
• ფერი
  Gray
• მახასიათებლები
  -
• დონეების რაოდენობა
  1