სპეციფიკაციები

• სერია
  SMD
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Wire Solder
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  0.015" (0.38mm)
• დნობის წერტილი
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean, Water Soluble
• მავთულის ლიანდაგი
  27 AWG, 28 SWG
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Tube, 0.3 oz (8.51g)
• შენახვის ვადა
  -
• შენახვის ვადის დაწყება
  -
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  -