სპეციფიკაციები

• სერია
  SMD
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Wire Solder
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  0.008" (0.20mm)
• დნობის წერტილი
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean, Water Soluble
• მავთულის ლიანდაგი
  32 AWG, 35 SWG
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Spool, 1.76 oz (50g)
• შენახვის ვადა
  -
• შენახვის ვადის დაწყება
  -
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  -