სპეციფიკაციები

• სერია
  SMD2
• პაკეტი
  Jar
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Sphere
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  0.030" (0.76mm)
• დნობის წერტილი
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ნაკადის ტიპი
  -
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar
• შენახვის ვადა
  24 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  -