სპეციფიკაციები

• სერია
  Smooth Flow™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar, 8.8 oz (250g)
• შენახვის ვადა
  6 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)