32-6554-11

32-6554-11

მწარმოებელი

Aries Electronics, Inc.

პროდუქტის კატეგორია

სოკეტები IC-ისთვის, ტრანზისტორებისთვის

აღწერა

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

სპეციფიკაციები

  • სერია
    55
  • პაკეტი
    Bulk
  • ნაწილის სტატუსი
    Active
  • ტიპი
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
    32 (2 x 16)
  • მოედანი - შეჯვარება
    0.100" (2.54mm)
  • საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
    Gold
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
    -
  • საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
    Beryllium Copper
  • სამონტაჟო ტიპი
    Through Hole
  • მახასიათებლები
    Closed Frame
  • შეწყვეტა
    Solder
  • მოედანი - პოსტი
    0.100" (2.54mm)
  • კონტაქტის დასრულება - პოსტი
    Gold
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
    -
  • საკონტაქტო მასალა - პოსტი
    Beryllium Copper
  • საბინაო მასალა
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • ოპერაციული ტემპერატურა
    -

32-6554-11 მოითხოვეთ ციტატა

Საწყობში 3671
რაოდენობა:
ერთეულის ფასი (საცნობარო ფასი):
18.68000
სამიზნე ფასი:
სულ:18.68000

Მონაცემთა ფურცელი