სპეციფიკაციები

• სერია
  Correct-A-Chip® 665000
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• კონვერტაცია (ადაპტერის ბოლო)
  SOIC
• ქინძისთავების რაოდენობა
  26
• მოედანი - შეჯვარება
  0.050" (1.27mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.050" (1.27mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin-Lead
• საბინაო მასალა
  -
• დაფის მასალა
  FR4 Epoxy Glass