სპეციფიკაციები

• სერია
  PGM
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  PGA
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  -
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  10.0µin (0.25µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  -
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  200.0µin (5.08µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Brass
• საბინაო მასალა
  Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 105°C