სპეციფიკაციები

• სერია
  SiGe
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Buffer/Driver, Data
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  1:1
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  Yes/Yes
• შეყვანა
  CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
• გამომავალი
  HVDS
• სიხშირე - მაქს
  7.5 GHz
• ძაბვა - მიწოდება
  2.97V ~ 3.63V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  16-VFQFN Exposed Pad, CSP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  16-LFCSP-VQ (3x3)