სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ბიტების რაოდენობა
  16
• დ/ა გადამყვანების რაოდენობა
  32
• დალაგების დრო
  30µs
• გამომავალი ტიპი
  Voltage - Buffered
• დიფერენციალური გამომავალი
  No
• მონაცემთა ინტერფეისი
  SPI, DSP
• მითითების ტიპი
  External
• ძაბვა - მიწოდება, ანალოგი
  9V ~ 16.5V, -4.5V ~ 16.5V
• ძაბვა - მიწოდება, ციფრული
  2.5V ~ 5.5V
• inl/dnl (lsb)
  ±4 (Max), ±1 (Max)
• არქიტექტურა
  String DAC
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• პაკეტი / ქეისი
  64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  64-LFCSP-VQ (9x9)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount