სპეციფიკაციები

• სერია
  Textool™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  SOIC
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  20 (2 x 10)
• მოედანი - შეჯვარება
  -
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  -
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Closed Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  -
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Beryllium Copper
• საბინაო მასალა
  Polyethersulfone (PES), Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C